如果輕觸開(kāi)關(guān)的定位腳與印刷電路板定位孔之間有干涉，將影響SMT的裝配過(guò)程。如果公差配合出現(xiàn)問(wèn)題，就會(huì)有一定的機(jī)械應(yīng)力風(fēng)險(xiǎn)。

　　通過(guò)對(duì)輕觸開(kāi)關(guān)定位腳與印刷電路板定位孔公差的累積分析，計(jì)算出定位腳與定位孔之間的最小間距為-0.063 mm，即存在較小的干擾，因此存在輕觸開(kāi)關(guān)定位腳不存在的風(fēng)險(xiǎn)。在SMT組裝過(guò)程中，正確安裝在PCB的定位孔中?；亓骱盖澳恳暀z查發(fā)現(xiàn)嚴(yán)重不良情況。在隨后的過(guò)程中，微小缺陷會(huì)被忽略，并會(huì)引起一些機(jī)械應(yīng)力。根據(jù)平方和分析，缺陷率為7153ppm。

　　建議將印刷電路板定位孔的尺寸和公差從0.7毫米+/-0.05毫米更改為0.8毫米+/-0.05毫米。對(duì)優(yōu)化方案再次進(jìn)行公差累積分析。結(jié)果表明，定位柱與定位孔的最小間距為+0.037 mm，消除了干擾的風(fēng)險(xiǎn)。

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