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焊接輕觸開關(guān)的方法流程

文章出處:宏聚電子 人氣:-發(fā)表時間:2017-06-12 10:32:00
輕觸開關(guān)封裝包括SMT貼片封裝和DIP插件封裝兩種。主要類別包括有環(huán)保耐高溫、貼片式、插件式、汽車輕觸開關(guān)、防水輕觸開關(guān)系列。輕觸開關(guān)指的是使用小力氣、輕輕觸動按鈕開關(guān)就可以實現(xiàn)開關(guān)接通的元件。手松開,開關(guān)就會立刻斷開,內(nèi)部主要通過金屬彈片受力彈動來實現(xiàn)斷通。在安防產(chǎn)品、影音產(chǎn)品、驗鈔筆、遙控器、數(shù)碼產(chǎn)品、家用電器、電腦產(chǎn)品、激光筆按鍵等等方面都有應用。

下面焊接輕觸開關(guān)的幾個方法,詳細內(nèi)容如下:

1、手工一個個焊,優(yōu)點是可以精確的把握每一個元器件的焊接,缺點是過于費時費力;

2、插腳的波峰焊,優(yōu)點價格低,省時省力。缺點:隨著目前元器件變得越來越小而PCB越來越密集,在焊點之間產(chǎn)生橋連和短路的可能性也因此有所增加;

3、貼片的回流焊,這種工藝的優(yōu)勢是溫度容易掌控,焊接過程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。缺點是焊接加熱過程中也會產(chǎn)生焊料塌邊,這個情況出現(xiàn)在預熱和主加熱兩種場合,當預熱溫度在幾十至一百范圍內(nèi),作為焊料中成分之一的溶劑即會縮短粘度而流出,如果其流出的趨是下分強烈的,會同時將焊料顆粒擠出焊區(qū)外的含金顆粒,在溶融時如不能返轉(zhuǎn)到焊區(qū)內(nèi),也會形成滯留焊料球。

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